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Engineer Interview

濱田 樹

半導体エンジニア

Hamada Tatsuki

濱田 樹

University

熊本大学 工学部 情報電気電子工学科

Schedule

8:15
出社 メールチェック
8:45
朝礼
9:00
テストプログラムの作成・トラブル対応など
15:30
報告書・資料作成など

きっかけは大学時代の研究室

大学時代、半導体関係の研究所に所属していました。熊本には半導体関連の企業や大学が多く、将来地元の熊本で働くことを考えた場合に半導体を学ぶことは自分にとって一つの強みになると考えていたので、必然と工学部の情報電気電子工学科、そして研究室も半導体関連の研究室に入り、勉強をしていました。

半導体関連業務

アスパークに入社してからは半導体を扱う某大手企業で、主に半導体のチップテストプログラム作成業務を行っています。具体的には半導体の集積回路が正確に作動するかどうか、また半導体や半導体装置を使用する際のトラブルを未然に防ぐための検証をしています。トラブル発生時の原因調査は社内外含め行っているので、社外に原因調査を依頼する際の依頼書であったり、トラブルの状況把握ができる資料の作成など報告書を作成することも多いです。

目に見える数値が一番のやりがい

現在の業務では、作業内容の提案であったり効率化についても考えます。例えばトラブルが発生すると製品はその工程でストップしてしまいますが、その際「どの製品がどの工程でストップしたか」がデータでわかるシステムがあるので作業内容の改善・効率化により生産性があがると、製品がストップせずに流動できる=システムに計上されるデータが少なくなってくる、というのが目に見えてわかります。その生産性が上がったことが数値として見えた時に貢献できていることを実感し、とてもやりがいを感じますね。

半導体のエキスパートになる

今後やっていきたい業務は、現在の半導体関係の業務に関して幅広い分野で活躍したいというのが今の考えです。半導体の上はプロセスの表・裏面の設計であったり、チップをモジュールとして組む設計業務なども今後は行ってみたいですね。半導体関係の仕事でさらにスキルアップできるよう、できることを一つひとつ増やしていきたいと考えています。